当社は、主力の IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）で高いシェアを持つ富士電機（株）の100％子会社として、関連3社が合併して2010年にスタートしたパワー半導体の組立専門会社です。パワー半導体の市場構造が大きく変化する中、高品質・少量多品種に対応できる生産体制を整え、市場ニーズにタイムリーに応えています。高度な工程管理技術を中心に、パッケージ組立ラインの自働化・たゆまぬ技術開発と技術者の育成に注力し、業界トップの品質を目指してお客様に信頼されるものつくりに取り組んでいます。現在、グループとして積極的な設備投資をはじめ、次世代パワー半導体SiCモジュールの開発を視野に入れた研究開発投資を行っており、当社もその一翼を担う組立専門の中核企業としてさらなる成長を目指しています。

2022年度の売上高は290億円超、グループ連結1兆円超と、当社は松本市内の電機・電子メーカーの中ではトップランナーの企業です。昨今の産業分野における自動化設備への積極投資や世界的な自動車電動化の動きにより、パワー半導体のニーズは今後も一層高まると予測されています。顧客ニーズに対応し当社製品の安定供給を維持するため、積極的に採用活動を行っています。皆さんのご応募をお待ちしています。